PUR反应型热熔结构胶,是一种单组份湿固化型热熔胶粘剂,不含**溶剂,PUR反应型热熔结构胶多用于手机平板等电子产品边框粘接。不仅仅是作用于粘接,还可以密封,叠合,联接,绝缘,是电子保护和组装的**选择。
手机行业的不断发展,从功能机,到现在的智能机,功能越来越复杂,设计与制造越来越追求**薄**轻、立体美观。**薄、触屏、智能手机成为较新消费新宠。为了实现无间隙和扁平薄的外观点,手机组装过程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。
1、主板用胶:手机主板用胶包括:芯片封装、粘接、灌封、散热;电池的粘合;主板上零部件的粘合等,主要用胶有:环氧胶黏剂、导热导电胶、**硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、酸胶黏剂等。
2、手机壳金属塑料粘接用胶:热熔胶、酸AB胶黏剂、PUR热熔胶
3、屏幕和边框用胶:热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、酸胶黏剂、耐高温胶黏剂。
4、手机摄像头固定用胶(手机镜头与底座的粘接用胶):UV胶、低温固化环氧胶
5、手机侧按键粘合用胶(音量键、开关机键):UV胶、快干胶
6、FPC天线与机壳粘合(手机天线与壳体的粘接):不干胶、UV胶、压敏胶
7、摄像模组用胶(摄像模组上在Holder与FPC之间,FPC弯折区域):UV胶、快干胶、胶、**硅胶黏剂
8、音腔盒盖子用胶(手机中音腔盒的盖子):UV胶 瞬干胶 热熔胶 胶、**硅胶黏剂
9、马达连线用胶(手机扁平式马达连线固定):紫外光固化胶黏剂 胶黏剂
10、LOGO用胶:热熔压敏胶、**硅胶黏剂、不干胶、酸树脂胶黏剂。