PUR在电子行业粘结中的应用介绍

PUR是Polyurethane Reactive的缩写，属于体系，按化学性质，热熔胶可分为两类，一类是热塑性热熔胶，另一类是反应型热熔胶。前者加热后靠冷却硬化形成粘接，后者加热后通过冷却与湿气反应交联固化，产生粘接。热塑性热熔胶又称为热熔型热熔胶(TPU)。而反应型热熔胶(PUR)又可分为湿固化型热熔胶和封闭型热熔胶。

PUR是一种湿气固化反应型热熔胶。PUR有着优异的粘接强度，耐温性，耐化学腐蚀性和耐老化性，现广泛应用于包装、木材加工、汽车、纺织、机电、航空航天等国民经济领域。

电子产品中的传统接合方式主要是超声焊接、嵌件模塑、机械紧固、胶带粘接和胶粘剂粘接等。从计算机、电子仪表、通讯设备等电子仪器，到晶体管、印刷线路板、集成电路等半导体器件，电子行业用胶粘剂已经成为一个独立的特殊胶种，应用于电子工业的各个领域。

电子用胶粘剂具有外观良好、适用基材广、应力分布均匀、轻质和低成本等诸多优势，是未来电子元器件粘接的重要发展趋势。

目前，PUR热熔胶在电子行业应用较为广泛。PUR热熔胶具有无溶剂、流动性好、点胶效率高、单组分无须配胶、胶层快速固化、热收缩率小、密度低、应力传递均匀和开放时间易调节等特点，同时对不锈钢、铝等金属材料及ABS、PC、玻璃等材料也呈现出良好的粘接强度;而当作为结构胶使用时，特别适合于向微型化、轻量化和高效密集化方向发展需要的电子行业流水生产线。

PUR的原料选择及配比、催化剂(固化速度)、紫外吸收剂和脱水剂(贮存期)、填料(耐热性)、熔体黏度(流动性)、初始强度、终粘强度和可操作时间等方面取得了一定的研究成果，但在实际产品应用时其柔韧性、耐候性、耐溶剂性、粘接强度等功能性方面仍有较大改善的空间。