什么是免保压PUR结构胶

PUR免保压结构胶电子领域传统胶粘剂需要保压时间长(约30-60min)、制具多、成本高且效率低。同时，随着手机行业技术的发展，手机边框越来越窄，要求胶丝越来越细，只能用喷涂的方式才能满足，这样的上胶方式要求胶水粘度较低。为满足行业及客户需求，我司技术团队的技术中心不断创新升级，成功研发并推出低粘度PUR免压结构胶。较强的初粘力，有效**产品粘接在2-5min内完成，较大提升了客户的制造效率和优势。

产品应用:

适用于手机、平板、笔记本、智能手环等电子产品材料粘接，可粘接各种塑料基材，包括TPU，ABS，PC，PET，PMMA、锌合金、铝合金等。

工艺流程：熔胶--点胶—装配—压合—养护—测试

PUR结构胶功能特性：

1、适用于自动加热点胶，建议应用温度(100-120℃);

2、施胶后2小时，胶层完成70%的固化(取决于相对湿度，环境温度);

3、开放时间长，可提供充足的组装时间;

4、单组分使用，后续的交联固化了聚酯热熔胶较佳的本体强度，以及良好的耐高、低温性能。

5、**高初粘力，缩短保压时间，装备后配件可进行初步处理;

6、固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘接强度和抗冲击性能;

PUR结构胶固含量为**的湿气固化单组份聚酯反应型免压热熔胶。该产品常温下为固体，加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境中的湿气发生不可逆的化学反应，产生较强的粘接力，胶水固化后韧而不脆;在固化反应过程中不需要附加加免压PUR结构胶有较高的初始粘接强度，快速定位。固化后有较强的剥离强度，特别适用于电子行业客户需求。

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